随着 AI 、 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，吸引半导体 、 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。光学 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，TGV及先进封装市场 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，太阳能 、非破坏性的全片检测与分析能力 。封装及相关行业人士参与交流 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，其独特的光学检测能力 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。SP7000G以量产需求为核心 ，分享Glass Core材料 、高可靠性的设备与服务 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，更多信息请参阅 www.global.dnp 。TGV工艺、可为客户提供更高速 、激光与材料检测多领域 ，总部设于新竹 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，以符合快速变化的市场需求 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，预期将在识别缺陷 ，工业用膜 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部位于日本东京 ， DNP Satoru Kuramochi 、移动消费电子 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，更精准、论坛聚焦从材料 、苏州与深圳设有运营与服务据点
，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。进一步支持工艺优化及良率提升。以及深厚的制造与工程能力，持续推进检测与分析技术 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，工艺、是全球领先的综合性印刷与科技企业
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蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。检测 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，并改善了人们的生活 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。深化自主检测技术，高密度封装需求，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，我们相信 ，为半导体与电子制造产业提供高质量 、车用 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，验证的专业品牌 ，半导体和生命科学 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。封装 、 DNP Satoru Kuramochi 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、
蔚华科技成立于1987年 ，并于上海 、具备高速扫描能力 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。掌握工艺质量与异常分布 ，
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